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特點：
切割深度可調(diào)；
可半切可全切；
使用操作簡單；
可用于標簽不干膠需要分離薄膜和底襯材料的切割。
可切割材料：
不干膠；
標簽紙；
各類覆膜材料。
行穩(wěn)致遠，智造未來
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